自营在列库存
IC
6-DSBGA， 6-WCSP（1.4x0.9）
SN74LVC1G3157YZPR
模拟开关/多路复用器 SN74LVC1G3157YZPR WCSP-6(1.4x0.9)
品牌
TI
封装
6-DSBGA， 6-WCSP（1.4x0.9）
交期
现货
批次
两年内
SN74LVC1G3157YZPR参数
| 封装 | 6-DSBGA， 6-WCSP（1.4x0.9） |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 批次 | 两年内 |
| 开关电路 | 2:1 |
| 工作电压 | 1.65V~5.5V |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 带宽 | 340MHz |
| 分类 | 模拟开关/多路复用器 |
|---|---|
| 库存 | 9,215 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 通道数 | 1 |
| 导通电阻(Ron) | 6Ω |
| 导通电容(Con) | 17.3pF |
| 传播延迟(tpd) | 500ps |
SN74LVC1G3157YZPR概述
模拟开关/多路复用器 SN74LVC1G3157YZPR WCSP-6(1.4x0.9)
SN74LVC1G3157YZPR 采购核对
询价 SN74LVC1G3157YZPR 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（6-DSBGA， 6-WCSP（1.4x0.9））与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。