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IC

ESOP8

LA1823

品牌

晶艺半导体

封装

ESOP8

交期

现货

批次

24+

LA1823参数

封装ESOP8
品牌晶艺半导体
批次24+
分类预售芯片
库存1
MOQ / SPQ1 / 1

LA1823 采购核对

询价 LA1823 时,请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装(ESOP8)与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。

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