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IC
0603x4
6124CG330J500NT
特性：叠层独石结构, 具有高可靠性能。 具有优良的焊接与耐焊性能, 适用于回流焊接与波峰焊接。 具有较高的容量且容量性能稳定。 应用：适用于对元器件空间要求严格的 PCB, 如手提电脑、PDA、无绳电话
品牌
FH
封装
0603x4
交期
现货
批次
—
6124CG330J500NT参数
| 封装 | 0603x4 |
|---|---|
| 品牌 | FH(风华) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 精度 | ±5% |
| 温度系数 | C0G |
| 分类 | 排容 |
|---|---|
| 库存 | 4,000 |
| 容值 | 33pF |
| 额定电压 | 50V |
6124CG330J500NT概述
特性：叠层独石结构, 具有高可靠性能。 具有优良的焊接与耐焊性能, 适用于回流焊接与波峰焊接。 具有较高的容量且容量性能稳定。 应用：适用于对元器件空间要求严格的 PCB, 如手提电脑、PDA、无绳电话
6124CG330J500NT 采购核对
询价 6124CG330J500NT 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（0603x4）与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。